이지에스가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 1초에 500번, 0.15mm 크기의 솔더 페이스트를 도포할 수 있는 'Jet Setter Series'를 소개했다. 이지에스는 2014년 설립 후 반도체 Test Handler, Chip Mount, LCD 장비, 노광기, 세정 장비, 물류라인 등의 다양한 경험을 통해 지속적인 연구 개발을 이어오고 있는 기업이다. 이번 전시회에서 이지에스는 Jet Setter Series를 소개했다. 중점적으로 소개하는 ED 200은 시간당 180만 Dotting이 가능한 고속 Jet Printer로 cpk 1.33 이상의 고정밀도 품질이 가능한 제품이다. 이지에스 김영민 이사는 "이지에스의 Jet Printer는 1초에 500번, 0.15mm 크기의 솔더 페이스트를 정밀하게 도포할 수 있는 기능을 갖췄다. 압도적인 기술력을 바탕으로 고객 맞춤 커스터마이징까지 가능한 것이 이지에스의 경쟁력"이라고 말한다. 이지에스의 Jet Printer는 기존 스크린 프린터의 마스크가 필요 없는 solder paste dotting을 제공한다. 이를 통해 비용 절감 효과까지 얻을 수 있다. 또한
고영테크놀러지가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 AOI 검사 장비를 소개했다. 전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. 고영테크놀러지는 2002년 설립되어 다양한 산업군의 생산 현장의 각종 검사 난제들을 극복한 3차원 측정 기반의 검사 솔루션을 제공하고 있다. 스마트팩토리 솔루션을 통해 품질 관리와 공정 최적화에 앞서고 있는 기업이다. 이번 전시회에서 고영테크놀러지는 AI 기술을 접한한 'True 3D AOI 솔루션' 부품 실장 검사 장비를 소개했다. 반도체&Mini/Micro-LED 패키징 전용 프리미엄 3D SPI 솔루션은 독자적 광학 시스템을 이용한 투명제 Flux 검사가 가능한 제품이다. 실시간 휨 보상 솔루션을 통해 보다 정밀한 검사가 가능하다. 고영테크놀러지 관계자는 "고영은 모든 산업에 적용 가능한 3D 측정의 혁신 가치를 제공하고 있다. 복잡한 제조 현장 난제를 극복하는 고객 맞춤 최적의 AOI 솔루션"이라고 밝혔다. 헬로티 함수미 기자 |
엔와이에스가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 YAMAHA 표면실장기 솔루션을 소개했다. 전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. 엔와이에스는 현재 일본 AMAHA SMD 장비뿐만 아니라 반도체 실장 장비, PCB Inspector 등을 국내 및 해외에 공급하고 있는 기업이다. 이번 전시회에서 엔와이에스는 YAMAHA의 고성능 3D 하이브리드 광학 검사기를 비롯해 고정밀도 프린터, 모듈러, IoT/M2M 통합 시스템 인텔리전트 팩토리 플랫폼 등을 선보였다. 고성능 3D 하이브리드 광학 검사기는 고정밀 외관 검사 장치를 탑재해 56.8cm/sec을 실현하고 있는 제품이다. 8 방향 Projector로 협인접 3D 검사를 실현하며, 2000만 화소 4 방향 앵클 카메라를 장착했다. 생산성 향상을 위한 IoT/M2M 통합 시스템 '지능형 공장 YSUP'도 소개했다. 이 플랫폼은 유지보수 패키지, LOT이력 추적기능, 생산지원, 프로그래밍&스케줄링, 모니터링 패키지를 통해 생산 효율과 품질 향상을 실현한다. 엔와이에스
한화정밀기계가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 다양한 칩마운터 시리즈를 소개했다. 전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. SMT 장비는 전자부품을 PCB 기판 위에 자동으로 조립해 주는 장비다. 대표적으로 기판 위에 일종의 접착제를 도포해주는 스크린프린터 및 디스펜서, 접착제 위에 전자부품을 실장하는 칩마운터 등으로 구성되어 있다. 한화정밀기계는 PCB 자동조립 장비인 칩마운터의 국산화를 시작한 기업이다. 지속적인 기술 강화를 통해 반도체 후공정 장비, 공작기계 등 초정밀 제조 장비부터 통합 소프트웨어까지 아우르고 있다. 한화정밀기계는 이번 전시회에서 소품종 대량생산에 적합한 'HM520' 시리즈와 다품종 대량생산 라인에 최적화된 'XM520' 시리즈를 출품했다. XM 520은 유연한 품종 대응력과 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 범용기다. 부품 대응력을 높여 개량한 장비로 자동차 전장 제품 및 네트워크 중계기 등의 제조에 투입할 수 있는 제품이다. 해당 제품은 Stage Camera 고속 인식 모션으로 다수 이
전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 전시회 '2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'가 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. SMT와 PCB는 미래 전자 산업의 방향을 제시하는 주요 핵심 요소다. 특히 AI, 5G, 사물 인터넷 등 첨단 기술의 발전과 함께 SMT와 PCB는 전자 제품의 소형화, 고성능화, 저렴화에 중요한 역할을 하고 있다. SSPA 2024는 단순 전자 부품 조립, 장착의 공정을 넘어, 전자 제조 관련 응용 분야 및 반도체 패키징과의 자동화 시스템을 통합해 제조 솔루션의 미래를 소개하는 전자 제조 관련 전문 B2B 전시회다. SMT, 소형화와 고성능화의 핵심 SMT는 전자 부품을 전자 부품을 PCB 표면에 직접 납땜하는 기술로, 전자 제품의 소형화와 고성능화에 중요한 역할을 한다. 전자기기 제조 공정 속 SMT 기술은 작은 크기, 가벼운 무게, 높은 생산성, 낮은 비용 등을 제공한다. 전자제품, 통신 장비, 산업용 기기, 자동차 전자 등 다양한 분야에서 활용되고 있는 SMT 기술은 지속적으로 발전하고 있다. 이번 SSPA 2024에서는 더욱 작고 정밀한 부품, 고속 솔
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UPDATE: 2024년 05월 13일 19시 10분
